无卤覆铜板、电子封装材料应用

         耐高温高频电路基板、微波（高频）电路基板、金属基覆铜板、特种覆金属箔层压板、挠性覆金属绝缘材料等所需耐高温基体树脂和无卤阻燃电子封装材料。我国在该领域产量大约占世界总量的50%，出口总量占70%，初步估算需要耐高温无卤阻燃树脂应超过1万吨。